真空镀膜机设备真空镀膜机系统特点
真空镀膜机在等离子体束溅射中，溅射离子均匀刻蚀靶面，并且不会使靶面产生氧化。与磁控溅射相比，其中的等离子体束是由射频等离子体源产生的，磁场的作用则是使等离子体束会聚并偏转至靶面，因此，虽然等离子体束溅射镀膜系统内也有磁场，但其磁场却并不控制影响溅射，这也摒弃了磁控溅射中由磁场不均匀带来的“磁控”的缺点。在溅射完成后，所得的靶材利用率可高达90%以上。
真空镀膜机即分别进行磁控溅射和等离子体束溅射之后靶面刻蚀的对比图。由于靶材的利用率大幅度提高，也解决了磁控溅射中所难以克服的缺点，即靶中毒导致的刻蚀不均匀
真空镀膜机此外，磁控溅射由于背面磁铁磁场不均匀而产生溅射跑道，非磁场约束区很容易产生氧化，因此很难沉积铁磁性材料，而等离子体束溅射中由于不用磁铁作为等离子体约束，能够进行铁磁性材料的镀膜，并且可以使用很厚的靶材，图3中实验金属钴的厚度即为6mm。对于铁、镍、铬以及铁磁性化合物，等离子体束溅射也都具有很高的溅射速率。
应用该项镀膜技术的系统还有一个优点，当将电磁线圈的极性反接时，由于磁场的方向产生了变化，等离子体束会在磁场的作用下轰击基片，从而对基片产生清洗作用,如图4 所示。这实际上可以使得应用该项技术的镀膜机省略常规镀膜机的清洗用离子源。
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